专业的镀层测厚仪器E8-SPR 镀层测厚分析仪器是一款高性能能量色散型X射线荧光光谱仪（EDXRF)，与普通EDXRF相比，分辨率高，其核心光路系统集合国内外几十年EDXRF*技术，核心部件采用美国进口，软件算法采用美国EDXRF前沿技术，仪器所用标准样品均有第三方检测机构报告；E8-SPR采用小光斑设计，多种工作模型供选择，测试数据更*，更稳定。

E8-SPR 镀层测厚分析仪器外形特点：

● 仪器结构采用人体工程学设计，仪器两侧按成人手臂长度设计，方便移动、搬运。

● 上盖倾斜6度角，寓意对客户的尊重。

● 表面采用高档汽车喷漆工艺，采用宝蓝、雅致白搭配，蓝色代表科技，白色代表圣洁，寓意对科学的敬仰。

● 可视化样品窗。

● 辐射防护：

● 样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线。

● 辐射标志警示。

●迷宫式结构，防止射线泄漏。

● 安全连锁设计；测试过程中误打开样品盖时，电路0.1μS快速切断X 仪器经第三方检测，X射线剂量率*符合GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》。

硬件技术：

● 超短光路设计：提高无卤检测分辨率，提高样品分析效率，降低光管功率，延长仪器使用寿命。

● 模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，提高元素分辨率。

● 空气动力学设计，加速光管冷却，有效降低仪器内部温度；静音设计。

● 电路系统符合EMC、FCC测试标准。

● 技术快拆样品盘，更换薄膜更 软件技术：

● 分析元素：Na~U之间元素。

● 分析时间：60秒。

● 配置RoHS检测分析模型，无卤分析 软件界面简洁，模块化设计，功能清晰，易可配置镀层测厚模型、玩具指令等模型。

● HeLeeX ED Workstation V3.0软件拥有数据一键备份，一键还原功能，保护用户数据安全。

● HeLeeX ED Workstation V3.0根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试精准度。

● HeLeeX ED Workstation V3.0配备开放式分析模型功能，客户建立自己的工作模型。

硬件配置：

探测器

● 类型：X123探测器（采用*高性能电致冷半导体探测器）

● Be窗厚度：1mil

● 晶体面积：25mm2

● *分辨率：145eV

● 信号处理系统DP5

X射线管

● 电    压 ：0~50kV

● zui大电流 ：2.0mA

● zui大功率 ：50W

● 靶    材 ：Mo

● Be窗厚度 ：0.2mm

● 使用寿命 ：大于2万小时

高压电源

● 输出电压：0~50kV

● 灯丝电流：0~2mA

● zui大功率：50W

● 纹波系数：0.1%（p-p 8小时稳定性：0.05%

摄像头

● 微焦距

● 500万像素

准直器、滤光片

● 快拆卸准直器、滤光片系统

● 多种材质准直器

● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可选

● 多种滤光片、准直器组合，软件自动切换

其他配件

●进口高性能开关电源

●进口低噪声、大风量风扇

产品规格：

● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （长x宽x高）

● 样品仓尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （长x宽x高）

● 仪器重量   ：33.5kg

● 供电电源 ：AC220V/ 50Hz

● zui大功率 ：330W

● 工作温度 ：15-30℃

● 相对湿度 ：≤85%，不结露

应用领域：

● 镀层分析：各种基材镀Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析；镀层元素含量分析
●RoHS /ELV指令测试元素：Pb（铅）、Cd（镉）、Hg（汞）、Cr（铬）、Br（溴）

●无卤检测：测试元素：Br（溴）、Cl（氯）；

●合金分析：钢铁、铜类、锌类等成分分析。